Journal of Alloys and Compounds：界面增强作用对CL-20的静电自组装减敏作用

我团队在《Journal of Alloys and Compounds》(中科院2区，影响因子6.371）发表了题为“Electrostatic self-assembly desensitization of CL-20 by enhanced interface interaction”的研究论文。该成果由环境友好能源材料国家重点实验室、信息工程学院合作完成，我团队硕士研究生宋玉兰为第一作者，金波教授为通讯作者，西南科技大学为第一通讯单位。

【研究背景】

含能材料中含有的缺陷，如杂质、空穴、晶界等，会导致内部密度不均匀。在撞击、光辐射或冲击波的刺激下，在非均匀密度下会产生局部高温区，称为热点。高温的“热点”促进含能物质的快速分解，从而导致潜在的爆炸。但在外界冲击作用下，涂层材料的润滑作用可较少地引入“热点”，还可以限制产生的热点的传播和相应高温区的扩散，从而延缓含能物质的分解，降低爆炸的可能性。因此，涂层材料的筛选尤为重要。其中，碳纳米材料，如石墨烯、碳纳米管和氧化石墨烯（GO）最受关注。特别是，GO引入了大量的含氧基团，例如-OH、-COOH和-O-，这使得其可以与其他材料相互作用，实现表面改性。

【工作简介】

本工作以聚季铵盐(M550)为中间层，强化了六硝基六氮杂异伍兹烷(CL-20)与氧化石墨烯(GO)的界面相互作用，并通过静电自组装制备了CL-20/M550-GO(CMG)。对CMG的表面形貌和组成进行了测定，证明CL-20表面覆盖了M550-GO。热测试结果表明，M550-GO包覆层可以提高CL-20晶型的转变温度。用BAM法测量了CMG的撞击感度和摩擦感度，结果分别为35J和288N。同时，该复合材料与3,3-二叠氮甲氧乙烷、四氢呋喃共聚酯(PBT)和甲苯二异氰酸酯(TDI)具有良好的相容性，表明该策略在交联推进剂体系中具有潜在的应用前景。

文章连接： https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2021.163504